|
このページは、基板の加工、カットに関する内容を紹介しています。 |
|
Layout |
基板のレイアウト図です。ポイントのある半田付け側から見たパーツや配線の内容です。 |
始めに、上の基板のレイアウト図を参考に、基板を加工、カットします。
以下は、GAIN BOOSTERの基板ではありませんが、加工の内容は同じです。
内角のあるモデルなど、他の製作にも活用して下さい。 |
 |
 |
 |
○採寸
レイアウト図を参考に、サイズやホールの数の確認をします。
カットをする位置に鉛筆で印を付けます。 |
 |
○カット
基板をカットします。
印に定規を合わせ、アクリルカッターで切り込みます。
ホールに引っかからないよう、ホールのない部分、ハギレ側に切り込みを入れます。
表裏とも、基板の厚みから1/4ほどの深さを切り込みます。 |
 |
 |
切り込んだ部分を軸に軽く曲げ、基板を折ります。
折れない場合は、再度、切り込みます。
糸鋸や細目のノコギリでもカットできます。 |
 |
 |
○形成
ヤスリで、形成を整えます。
レイアウト図で基板のサイズを確認します。
次は、実際にケースへ収めてサイズの確認、調整をします。 |
 |
 |
○面取り
断面、カットをした部分が荒いままだと、指やワイヤーを傷めます。
カエリなどは、ヤスリで落とします。
角も、少し落とします。 |
 |
 |
○ビス穴
基板の固定にビスを使う場合は、ビス穴を開けます。
位置やビスの太さを確認し、ドリルやキリで穴を開けます。 |
○基板の掃除
基板に付いた削りカスを取り除きます。
ホールに入り込んだ削りカスもキレイに取り除けますので、掃除機の使用をお薦めします。 |
 |
○フラックス
加工した基板にフラックスを塗ります。
フラックスの付着により、半田が載りやすくなります。
また、ポイント、ホール上の銅箔のサビ付きも抑えます。 |
 |
○シンナー
フラックスの付着の前に、基板に付いた手垢や削りカスなどの汚れを落とします。
販売されています、ほとんどのユニバーサル基板にはフラックスが付いています。
ですので、このフラックスの付着は不要ですが、加工の際にフラックスが取れることがあります。
半田が載りにくくなりますので、再度、フラックスの付着をお薦めします。 |
まず、シンナーで手垢などの汚れを落とし、均一にフラックスが付着した基板に仕上げます。
専用のフラックス除去剤というものもありますが、量の割りに価格が高いです。
写真のシンナーで汚れやフラックスは充分に除去できますので、こちらをお薦めします。
商品名は、Mr.COLORのTHINNER、価格は、200円ほどです。
プラモデル屋さんで販売しています。おもちゃ屋さんでも取り寄せてくれますよ。
○汚れの除去
基板に付いた汚れを落とします。
シンナーをコットンパフか布に少量を染み込ませます。
基板に付いた汚れを拭き取ります。 |
 |
 |
○フラックスの付着
汚れを落とした基板にフラックスを塗ります。
フラックスをコットンパフか布に少量を染み込ませます。
ポイントのある面に薄く塗り付けます。
1時間ほど、風通しの良い日陰に置き、乾燥させます。 |
Copyright(C) Bumper crop studio
All rights reserved
|
|
