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Process Make Cut Solder Line Trouble Tuning

C基板の配線
このページは、基板の配線に関する内容を紹介しています。

Layout
Layout 1 基板のレイアウト図です。ポイントのある半田付け側から見た、パーツや配線の配置内容です。
Layout 2 基板のレイアウト図です。パーツの設置側から見た、パーツや配線の配置内容です。
最初に紹介した図を同じですが、再度、確認して下さい。

図の内容に不明な点がありましたら、下の表示内容のページで確認して下さい。
Manual レイアウト図の表示内容です。

表示内容の変更
この項から、確認しやすいようにレイアウト図の表示内容を変更します。
表示内容 この項からの項での表示内容です。
Line ラインの表示内容です。
図の右側は見やすくするためにラインを少し細くしています。
実寸のラインは、左側のように太いです。

以下の図では、右側のようにラインを少し細くしています。

○ライン
このラインというのは、パーツのリード、足やスズメッキ線のことです。

ユニバーサル基板では基板上の配線に、パーツのリードやスズメッキ線を使用します。

ちなみに、パーツのリードとスズメッキ線は同じ素材です。

パーツのリードの長さは限られますので、基板の配線、パターンの形成に不足が出る場合があります。
この場合にスズメッキ線を使います。
また、アースラインなど、長さのある配線にスズメッキ線を使います。

○スズメッキ線やワイヤーの太さについて
エフェクターは小電力の機器です。
発電機などの大電力の機器ではありませんのでスズメッキ線やワイヤーの太さで性能が変わることは、まずありません。

スズメッキ線は、0.5mm程度。ワイヤーは、24AWG程度の品をお薦めします。

ちなみに、品質は性能に関わりますよ。
ビンテージワイヤーなども販売させていますが、物質ですので劣化している、サビている場合があります。

現行の一般的、スタンダードな品で充分な性能が得られます。
スズメッキ線やワイヤーは、現行品をお薦めします。

次は、半田付けの内容です。

○表示内容
青色のラインはパーツのリードを表します。
この図では抵抗です。

赤色のラインも抵抗、470Kのリードですが、基板の配線、パターンの形成に使うリードを表します。
スズメッキ線も基板の配線に使います。スズメッキ線は水色のラインで表示しています。

では、下の通過点と終点、T字型の図で半田付けの内容を確認していきます。
図の上側が基板の上部から見た内容です。下側が横側、断面図です。

内容の違いは、左右側の基板に分けています。
通過点 通過点の配線と接続の図です。
○通過点の配線と接続
接点の離れを防ぐため、右側のように赤色のリードを少し曲げ、半田付けをします。
終点 終点の配線と接続の図です。
○終点の配線と接続
終点では、右側のように赤色のリードを、つの字型に加工し、同士を密着させた状態で半田付けをします。
T字型 T字型の配線と接続の図です。
○T字型の配線と接続
右側のように青色のラインをホールにかけて固定し、半田付けをします。

このGAIN BOOSTERには、T字型の配線はありません。
他の製作の参考にして下さい。

○半田付け
半田は少量の使用を心がけて下さい。接点を固定するための糊だと考えることが最善だと思います。

半田付けに慣れない間は、イモ半田などの半田不良が起きやすいと思います。
製作の前には、半田付けの練習を行って下さい。

また、接点の離れた半田付けと同じ、リードやスズメッキ線を使わない半田での接続、半田ブリッヂは避けて下さい。

半田不良や半田ブリッヂなど、不足な半田付けでは、製作する機器、回路の性能を充分に発揮できません。
サウンドは劣り、耐久性にも欠けます。

不具合や後の故障の原因になりますので、半田付けの練習を充分にしてから製作に入って下さい。

半田付けの練習
半田付けの練習内容です。

半田付けをする前には、半田付けの練習をして下さい。
○素材
練習の素材に基板のハギレと少量のスズメッキ線を使用します。

ハギレは、基板をカットの際に出た使用しない部分です。
これにフラックスを付着します。

スズメッキ線は、30mmほどを使用します。
○装着
スズメッキ線をコの字型に曲げ、基板に差し込みます。

基板を逆さにしても落ちないように、突出した部分を少し曲げ、
スズメッキ線を固定します。
○半田付け
スズメッキ線のあるポイントに半田付けをします。
半田吸取り機などで、半田を除去し、2、3回ほど、同じ練習をします。

スズメッキ線のない部分でも練習をします。
○半田付けの手順
半田コテで、1秒ほど接点を熱し、そこに半田を付けます。
すぐに半田が溶けますので、適量の半田を確認したところで接点から半田と半田コテを放します。
5秒ほど放置し、半田が固まるのを待ちます。

この時、決して息を吹きかけたりはしないで下さい。
急激な冷却は、半田不良の原因になります。
自然な状態で固まるのを待ちます。

半田や半田コテの種類、室温などによって、半田の溶け具合や固まり具合、載り具合は異なります。
この練習で各々の確認をしてから製作に入って下さい。

ヒートクリップ
ヒートクリップは、半田付けの際、パーツに伝わる熱を逃がすための道具です。
トランジスタなど、熱に弱いパーツに使用し、破損を防ぎます。

また、以下にある基板の配線、半田付けにも活用できます。
円滑に作業ができますので、ヒートクリップの用意をお薦めします。
このGAIN BOOSTERの製作では、ヘッダーソケットを使用しますので、熱を逃がすための用途はありません。

基板の配線
○パーツの設置順
最初に抵抗やソケット、スズメッキ線などを設置し、半田付けをします。
次にコンデンサを設置します。

要は、背、高さの低い順番に取り付けていきます。

トランジスタなどの熱に弱いパーツは、最後に設置し、半田付けをします。

このGAIN BOOSTERの製作では、ヘッダーソケットを使用しますので、トランジスタの半田付けはありません。

では、基板の配線をします。

最初に、配線の確認をします。
基板の配線図 半田付け側のレイアウト図です。
上のLayoutの項にあります、Layout 1のレイアウト図と様相が変わっています。
図を大きくし、基板の両側、配線のないミミの部分を省いています。

配線の内容は同じですよ。

以下に進む前に、各パーツやリード、スズメッキ線の位置や配線内容など、この基板の配線図で確認します。
@スズメッキ線 では、水色のライン、スズメッキ線から取り付けます。
スズメッキ線の配置や長さなどをレイアウト図で確認します。
後の配線のために、両側、5mmほどの余裕を取ります。

このスズメッキ線を定型に曲げ、ヒートクリップで基板に固定します。

上部に2点ある茶色の接点に半田付けをします。
この茶色の接点は、スズメッキ線を固定するための接点です。パーツの接続はありません。
10mmほどのスズメッキ線を数本用意し、曲げの加工をします。
後には、カットしたリードの余りも使用できます。

1Mと47Kの接点では、上下の波形を作ります。
隣接する通過点では、竹細工のような編み込みの要素を取り入れ、接点の離れを防ぎます。
Aプラスライン 抵抗の470Kを設置し、この右側のリードで配線、プラスラインを作ります。
右側のリードを下に曲げ、根元のポイントに半田付けをします。

○根元のポイント
この他のパーツとの接続がない根元のポイントは、半田付けをしなくても機能に問題はありません。

ですが、後の製作過程でパーツに触れ、配線が変形する場合があります。
不具合や後の故障の原因になりますので、この根元のポイントには半田付けをします。

外側の配線ができました。
製作が容易になりますので、他の製作でも外側からの配線をお薦めします。
基板の配線図では、470Kの左側にスズメッキ線を使用しています。
写真のように、リードが少し足りない場合がありますので、ここの配線にはスズメッキ線を使用します。

半田を取り除き、配線がしやすいように、リードを短くしておきます。
Bプラスラインの抵抗 プラスラインに抵抗を載せていきます。
ここから、青色のラインが現れました。
この青色のラインは、パーツのリード、他のラインと接点を作ります。
図には、4箇所の接点があります。
この接点では、互いを密着させるため、図の向きに合わせてリードを少し倒します。

図では、この青色のライン、リードは短く表示しています。

リードの余分な長さは、接点を半田付けした後に、ニッパーでカットします。
10K 390Ω 4K7は、左側のリードで配線を作ります。
作り方は、Aプラスラインの470Kと同じです。

470Kの左側には、スズメッキ線で配線を作ります。
つの字型に加工したスズメッキ線を、470Kとの接点に半田付けをし、配線を作ります。
Cヘッダーソケット 形成したライン、配線にヘッダーソケットを取り付けます。
まず、ヘッダーソケットを加工します。

ヘッダーソケットは、トランジスタとコンデンサの、6pとコンデンサの、3pを使用します。

6pは端から2p目。3pはセンターと、接続のないピンはニッパーでカットします。
○ヘッダーソケットの加工
GAIN BOOSTERの加工内容と異なります。
加工の参考にして下さい。

台に板切れを用意します。

ヘッダーソケットをテープで固定し、カットする位置に印を付けます。
カッターを置き、カナヅチで軽く打ちます。

両側とも、5回ほど打つとカットできます。
ヤスリで断面を整えます。

接続のないピンはニッパーでカットします。
加工が終わりましたら、6pのヘッダーソケットを基板に取り付けます。

ヘッダーソケットのピンは、接点でのリードのようには曲げません。
ピンは曲げずに、配線、リードやスズメッキ線を曲げて接点を密着させます。

下側のピンには、スズメッキ線を使い、配線を作ります。
Dアースラインの抵抗とヘッダーソケット 47Kと3pのヘッダーソケットを取り付けます。
上側のピンには、スズメッキ線を使い、配線を作ります。
E配線の完了 最後に、1Mを取り付けます。
1Mの取り付けが終わりましたら、
再度、配線を確認します。

半田不良など、怪しい接点はやり直します。

ヘッダーソケットのパーツ
ヘッダーソケットに設置、差し込むパーツを加工します。

ヘッダーソケットのホール、差し込む穴の深さや間隔を確認し、リードを加工します。
コンデンサの0.1uはサイズが大きいので、
このように、少し倒した状態で設置します。
戻るをクリックし、Dワイヤーの接続に進みます。



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